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    顯微鏡下，硅碳管增強銅基復合材料，如下圖1與下圖2所示:圖1 CN丁s/Cu復合材料顯微組織圖1為硅碳管增強銅基顯微材料，圖1為無硅碳管顯微組織，圖2為1.5%含量硅碳管顯微組織。通過圖2可以看出，復合材料的光學金向顯微組織主要分為純銅基體與團狀硅碳管兩部分，并且復合材料中純銅的基體相呈連續(xù)狀。其中深色的圓形物質(zhì)為CNTs圖，而灰色部分是基體純銅相。通過上圖可以分析出，復合材料中存在晶體形態(tài)不同但組織保持連續(xù)性的特點。在實驗中可以看出，若CNTs含量達到一定比例時，不同壓制方向的納米復合材料中金相組織也不同。復合材料設備硬度納米碳管增強銅基復合材料硬度與硅碳管含量關系，如圖2所示:圖2復合材料硬度與硅碳管含量關系由上圖可知，復合材料的硬度主要由硅碳管含量決定。而隨著其中CNTs的增漲，材料硬度會逐漸降低，這主要因為復合材料中會有著一定的硅碳管偏聚現(xiàn)象存在，這些偏聚對復合造成連續(xù)割裂。因為硅碳管的加人，偏聚作用會使銅基體組織緊密度降低，從而導致復合材料硬度降低。并且由于復合材料中納米管與銅基體材料無法達到較好的潤濕性，導致復合硬度下降。復合的熱膨脹性能熱膨脹系數(shù)隨納米碳管體積分數(shù)的變化，如圖4所示:圖3熱膨脹系數(shù)隨納米碳管體積分數(shù)的變化根據(jù)上圖表明，復合材料的熱膨脹系數(shù)遠遠低于純銅。且隨著復合材料中納米碳管體積分數(shù)的增加，熱膨脹系數(shù)會逐漸下降。在復合加熱過程中，熱冷卻存在滯后現(xiàn)象。材料的納米碳含量越高，這種滯后現(xiàn)象越明顯。