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       通過該工藝的研究，可以掌握高溫銀焊絲絕緣子硅碳棒燒結(jié)工藝技術(shù)，豐富氣密封裝手段。掌握不同絕緣介質(zhì)材料(陶瓷粉/玻璃釉)對(duì)硅碳棒燒結(jié)溫度要求及相應(yīng)焊料體系的選取;掌握焊絲預(yù)成型制作工藝技術(shù);掌握絕緣子高溫硅碳棒燒結(jié)專用工裝夾具的設(shè)計(jì)制作;掌握高溫硅碳棒燒結(jié)關(guān)鍵工藝參數(shù)對(duì)絕緣子硅碳棒燒結(jié)質(zhì)量的影響?！段㈦娮悠骷囼?yàn)方法和程序》中方1014.2密封實(shí)驗(yàn)要求，封蓋前的組件殼體密封性即漏率<1X1了Pa.cm/s。本項(xiàng)目的技術(shù)方案架構(gòu)及實(shí)施步驟如圖1所示。可伐(Kovar)合金為含鎳29%、鉆17%的硬玻璃鐵基封接合金，作為電子封裝行業(yè)中最常用的金屬外殼材料，具有與硬質(zhì)玻璃最為接近的線膨脹系數(shù)，與玻璃封接(熔封)過程中僅產(chǎn)生很小的封接應(yīng)力，從而能獲得良好的氣密性。4J29的可伐合金作為一種功能材料，在較寬的溫度范圍內(nèi)(-80004500C)內(nèi)膨脹系數(shù)與硬玻璃的膨脹系數(shù)相近，可以保證材料間的匹配封接，同時(shí)有較高的居里點(diǎn)以及良好的低溫組織穩(wěn)定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，因此被廣泛地應(yīng)用于相控陣?yán)走_(dá)、T/R組件、放大器、微波組件、航天繼電器、電子管、晶體管和集成電路中作為外殼材料。本研究中采用(牌號(hào)4J29}  YB/丁5231-2014)可伐合金作為殼體材料如圖2所示，可伐合金特性見表1所示。目前市面上的絕緣子，根據(jù)其內(nèi)部絕緣密封材料的不同分為兩種，一種為氧化鋁陶瓷，一種為玻璃釉，玻璃釉的玻璃轉(zhuǎn)化溫度點(diǎn)為5800C左右，因此可耐受500℃以下的焊接高溫，陶瓷材料熔點(diǎn)一般在10000C以上，因此可耐受10000C以下的焊接高溫。因此本研究項(xiàng)目根據(jù)不同絕緣密封材料，選擇具有典型結(jié)構(gòu)的絕緣子及SMP插座，進(jìn)行試驗(yàn)。型號(hào)、規(guī)格見表2所示，結(jié)構(gòu)如圖3所示。http://zsrider.com/