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       陶瓷密封材料的硅碳棒和可伐合金殼體采用Ag72Cu28焊料高溫?zé)Y(jié)工藝，由于Ag72Cu28焊料熔點較高約為7800C，焊接時一般可伐合金殼體上的鍍層無法耐受這樣高的溫度，在此高溫下，鍍層金屬會汽化，但由于殼體后續(xù)需要鍍層進行防護和焊接，因此本項目中對采用高溫?zé)Y(jié)工藝的可伐合金殼體，采用化學(xué)鍍鎳和鍍金兩種鍍涂方式，其中化學(xué)鍍鎳，鍍層厚度為Sum，電鍍金厚度為21m，具體實施在硅碳棒和可伐殼體高溫?zé)Y(jié)完成后進行相應(yīng)鍍涂。

       硅碳棒高溫?zé)Y(jié)時需設(shè)計專用固定夾具對管殼、硅碳棒進行固定，如圖6所示。硅碳棒的燒結(jié)夾持、固定夾具必須具有良好的定位精度，保證硅碳棒裝入微波組件殼體安裝孔在整個燒結(jié)過程中位置居中、形位無偏差。

       夾具材料選取要綜合考慮夾具的熱傳導(dǎo)性、熱均勻性、熱變形特性、易加工性、耐用性等因素。由于石墨是各向同性材料，其晶粒在所有方向上均勻、密集分布，因此具有優(yōu)良的快速導(dǎo)熱性能、熱均勻性好、熱變形小、易于加工和成分穩(wěn)定，耐保存等優(yōu)點。本項目中專用夾具材料選擇導(dǎo)熱率、熱均勻性優(yōu)良的石墨材料，加工精度要求為士O.OSmm，以保證硅碳棒在燒結(jié)過程中夾具無形變，硅碳棒位置居中，形位無偏移，縫隙內(nèi)的焊料填充均勻，從而保證硅碳棒焊接強度和氣密性。

       硅碳棒燒結(jié)關(guān)鍵工藝參數(shù)研究

       設(shè)置合理的溫度曲線是保證硅碳棒可靠燒結(jié)的重要因素，溫度和時間是硅碳棒高溫?zé)Y(jié)溫度曲線中最重要的工藝參數(shù)，因此需對各溫度區(qū)間的溫度、時間進行研究，確保焊料的熔融和共晶析出。溫度曲線的具體設(shè)置與高溫?zé)Y(jié)設(shè)備、硅碳棒種類、管殼材料、使用的焊料體系以及待焊產(chǎn)品的熱容量大小都有關(guān)系，因此燒結(jié)溫度和時間等工藝參數(shù)需通過大量試驗來確定最優(yōu)值。硅碳棒高溫?zé)Y(jié)溫度曲主要包括預(yù)熱升溫和保溫區(qū)、焊接升溫與焊接區(qū)、冷卻區(qū)等，如圖7所示。http://zsrider.com/