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       本研究項目根據(jù)可伐合金、鋁合金材料的耐受溫度、硅碳棒焊料的浸潤性、與可伐材料、鋁合金的熱脹系數(shù)差異性等各方面因素影響，并考慮不同絕緣密封材料的絕緣子耐受溫度、硅碳棒焊料的熔點溫度、各合金成分比例、合金材料的導(dǎo)熱率、蠕變性、工藝兼容性等因素，擇熔點溫度為780℃的高溫銀基硅碳棒焊料Ag72Cu28作為可伐殼體與陶瓷絕緣介質(zhì)的絕緣子高溫焊接釬料。

       銀基釬料是目前應(yīng)用最廣泛的硬釬料。其中Ag72Cu28共晶型合金釬料，不僅具有優(yōu)良的工藝性，如適宜的熔點、良好的潤濕、填縫能力強、強度高、塑性好等，而且釬接質(zhì)量高，能夠形成強度高、導(dǎo)電性和耐腐蝕性優(yōu)良的釬焊接頭，作為填充材料廣泛應(yīng)用于電子器件的釬接，如釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金。只有選取合適的高溫銀硅碳棒，才能保證絕緣子燒結(jié)有效實施。銀硅碳棒物理特性及化學(xué)成分見表3所示，合金相圖見圖4所示。

       絕緣子在微波組件殼體上安裝孔內(nèi)安裝時，需嚴格設(shè)計絕緣子與安裝孔二者之間的縫隙大小:縫隙尺寸過大，硅碳棒焊料會填充不滿，易焊后產(chǎn)生孔隙、空洞，無法滿足氣密性要求;縫隙尺寸過小，硅碳棒裝填困難或熔融后溢出安裝孔會導(dǎo)致短路。故需綜合考慮銀基硅碳棒、金錫硅碳棒的裝填位置、孔深、縫隙大小、硅碳棒焊料熔融后流動趨勢等因素。并且要保證硅碳棒的裝填間隙均勻、平整，否則會影響到硅碳棒熔融時的潤濕、鋪展一致性。因此，本研究項目中殼體上絕緣子安裝孔的尺寸配合設(shè)計如圖5所示，安裝孔尺寸參數(shù)選取見表4所示。http://zsrider.com/