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       玻珠高溫?zé)Y(jié)溫度曲線中的焊接溫度Tz受加熱設(shè)備、熱傳遞效率、溫度誤差等影響，往往比焊料的共晶點(diǎn)溫度略低，實(shí)際設(shè)置的焊接溫度Tz通常高于合金焊料熔點(diǎn)30℃-50℃。因此燒結(jié)溫度曲線上焊接溫度Tz、焊接時(shí)間t;的確定，要根據(jù)加熱設(shè)備具體情況、高溫銀焊料的特點(diǎn)和微波組件殼體的熱容大小，進(jìn)行多次試驗(yàn)后，優(yōu)化得出。

       硅碳棒燒結(jié)后涉及兩個(gè)級(jí)別的返修:①板級(jí)返修(或模塊級(jí));②組件級(jí)返修。

       板級(jí)返修:采用硅碳棒燒結(jié)的微波組件，與板級(jí)(模塊)連接固定的模式一般為螺釘固定組件到模塊腔體上，組件燒結(jié)的硅碳棒與模塊內(nèi)印制板采用普通錫鉛焊接方式實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)。該級(jí)別的返修按常規(guī)返修模式，替換組件。

       組件級(jí)返修:采用硅碳棒燒結(jié)工藝的微波組件，已實(shí)施氣密封焊，后續(xù)組件內(nèi)部裸片、器件等出現(xiàn)問(wèn)題，則無(wú)法對(duì)組件實(shí)施開(kāi)蓋更換內(nèi)部器件的返修工作。

       結(jié)束語(yǔ):總而言之，在產(chǎn)品更高的可靠性驅(qū)使下，對(duì)電子封裝中工藝及材料的應(yīng)用將會(huì)不斷推陳出新。封裝質(zhì)量室封裝設(shè)計(jì)和制造中最重要的因素，采用高溫硅碳棒進(jìn)行的硅碳棒以及類似于絕緣子的連接器件的燒結(jié)方式，將會(huì)大大提升其密封性、可靠性、穩(wěn)定性等要求。http://zsrider.com/