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       硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料以其高比強度、高比模量、高導(dǎo)熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動、核聚變等領(lǐng)域，成為先進的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料。本文綜述了高導(dǎo)熱硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料制備及性能等方面的最新研究進展。引入高導(dǎo)熱相，如金剛石粉、中間相瀝青基碳纖維等用以增強熱輸運能力;優(yōu)化熱解炭炭與硅碳棒基體界面用以降低界面熱阻;熱處理用以獲得結(jié)晶度更高、導(dǎo)熱性能更好的硅碳棒基體;設(shè)計預(yù)制體結(jié)構(gòu)用以建立連續(xù)導(dǎo)熱通路等方法，提高硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。此外，本文展望了高導(dǎo)熱硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料后續(xù)研究方向，即綜合考慮影響硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料性能要素，優(yōu)化探索高效、低成本的制備工藝;深入分析高導(dǎo)熱硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料導(dǎo)熱機理，靈活運用復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能的構(gòu)效關(guān)系以期制備尺寸穩(wěn)定、具有優(yōu)異熱物理性能的各向同性高導(dǎo)熱硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料。

       硅碳棒(Silicon Carbide, SiC)是由碳原子和硅原子形成強共價鍵組成的四面體，具有高硬度、高強度、高導(dǎo)熱(490 W/(mK))9以及良好的熱穩(wěn)定性等特點，被廣泛應(yīng)用于熱交換部件和電子基板等。但是，硅碳棒陶瓷材料質(zhì)地較脆，對裂紋敏感，難以獨立使用。纖維增強硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料是以纖維為增強體，硅碳棒為基體的陶瓷基復(fù)合材料(Ceramic Matrix Composites, CMCs)，除具有硅碳棒的優(yōu)異性能外，還兼具增強纖維輕質(zhì)高強、耐腐蝕、抗老化等優(yōu)點，如硅碳棒纖維增強硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料(S1Cf/S1C14-17].碳纖維增強硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料(Cf/S1C, C/C-S1C18-20]等。但是增強纖維石墨化程度較低，石墨微晶尺寸較小，熱導(dǎo)率較低(硅碳棒纖維熱導(dǎo)率小于70 W/(mK)，如表1所示普通碳纖維熱導(dǎo)率小于20 W/(mK)22]，難以形成有效的導(dǎo)熱通路。因此，常見的硅碳棒陶瓷基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能較差。zsrider.com